輸出點(diǎn)數(shù)：8點(diǎn)、源型。
額定電壓：DC5～24V。
最大負(fù)載電流：0.3A。
外部接線：拆卸端子塊。
SYSBUS遠(yuǎn)程I/O從站機(jī)架：可以。
占用單元數(shù)：1CHCPM1A-10CDR-A-V1。
國際標(biāo)準(zhǔn)：U、C、N、L。
新改進(jìn)的特殊I/O單元使得PC應(yīng)用更為容易。
新增加了運(yùn)動(dòng)控制單元、雙軸高速計(jì)數(shù)器單元、8點(diǎn)模擬量I/O單元，
4點(diǎn)模擬量I/O混合單元CPM1A-10CDR-A-V1
安裝在CPU上特殊I/O單元數(shù)目已從最多10個(gè)增加到16個(gè)，
它更充分利用了C200HX/HG PC的功能，
正確組合特殊I/O單元可以容易地對(duì)被控制系統(tǒng)進(jìn)行管理。
可實(shí)現(xiàn)智能I/O讀寫指令。
只執(zhí)行1條指令即可以傳送多個(gè)字的數(shù)據(jù)與C200HS兼容的全部特殊I/O單元都可以照常使用CPM1A-10CDR-A-V1。
SYSMAC C200HX/HG/HE系列逐漸成為受用戶的喜愛的強(qiáng)有力的PC。微波型長距離用。
以最新差錯(cuò)情報(bào)或統(tǒng)計(jì)差錯(cuò)的形式讀出來。
向攜帶式過程控制計(jì)算機(jī)插入本裝置專用的健板便可作為專監(jiān)控工具使用，
當(dāng)通信發(fā)生異常，要讀出差錯(cuò)內(nèi)容或系統(tǒng)開始工作需作通信測(cè)試，就立即顯出威力。
對(duì)于過程計(jì)算機(jī)上的信息顯示，有英文、日文二方可供選擇，
能由ID傳感器的DIP開關(guān)進(jìn)。
ID系統(tǒng)構(gòu)筑的實(shí)現(xiàn)，
具備短距離通信用的電磁耦合方式的和長距離通信微動(dòng)方式。
最大502字節(jié)的數(shù)據(jù)讀出、寫入。
由差錯(cuò)記錄功能可以記憶在同數(shù)據(jù)載體通信中最新發(fā)生的差錯(cuò)，
最大30件，并將發(fā)生差錯(cuò)的內(nèi)容由攜帶式過程控控制輸出：電壓輸出（脈沖）CPM1A-10CDR-A-V1。
溫度控制單元一個(gè)單元可連接2臺(tái)溫度傳感器。
溫控控制單元用所連接的溫度傳感男廁（熱電偶或鉑電阻）測(cè)量物體溫度并按預(yù)置的控制模式控制其溫度。
溫度傳感器可以是熱電偶或鉑電阻。
用內(nèi)部開關(guān)可以選擇10種熱電偶和2種鉑熱電阻。
控制輸出可以選為晶體管輸出，電壓輸出或電流輸出。
在采樣周期為500ms，指示精度為正負(fù)0.5%情況下，
可實(shí)現(xiàn)高速高精度溫度控制。規(guī)格：二個(gè)RS-232C端口（附帶協(xié)議宏功能）。
通信協(xié)議宏功能由PMCR梯形指令組成，
產(chǎn)生與連接RS-232C或RS-422/485端口的各種外圍設(shè)備交換數(shù)據(jù)的通信序列。
通信板（C200HW-COM04-E/COM05-E/COM06-E）和通信協(xié)議支持軟件帶有七種用于OMRON外圍設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)通信序列。
有了這些通信序列，同外圍設(shè)備交換數(shù)據(jù)只需使使用梯形圖程序CPM1A-10CDR-A-V1操作手冊(cè)。
在CPU的一個(gè)槽內(nèi)安裝一塊合適型號(hào)的通信板板，
CPU就可以通過RS-232C，RS-422或RS-485端口CPM1A-10CDR-A-V1操作手冊(cè)。
與SYSMAC LINK單元、SYSMAC NET鏈接單元、
可編程終端、溫度控制器、個(gè)人計(jì)算機(jī)、
條形碼讀入器或其它外圍設(shè)備通信。