輸入電源：AC100-240V。
輸出：DC5V、5A。
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，
其特點(diǎn)是可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。
一般來說，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)LJ71C24-CM
由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，
因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。熱電偶輸入。
輸入通道數(shù)：4ch。
帶加熱器斷線檢測(cè)功能。
標(biāo)準(zhǔn)控制。
加熱、冷卻控制。
自調(diào)諧功能。
峰值電流抑制功能。
同時(shí)升溫功能。
采樣周期切換功能。
溫度輸入模式。
溫度調(diào)節(jié)模式。
以節(jié)能效果降低運(yùn)行成本
［峰值電流抑制功能］
使用峰值電流抑制功能后，會(huì)自動(dòng)更改各通道的上限輸出限位器的數(shù)值，
分割晶體管輸出的時(shí)間。從而抑制峰值電流。
抑制峰值電流以達(dá)到節(jié)能效果(減小設(shè)備的電源容量、節(jié)約合同電量)，降低運(yùn)行成本。
實(shí)現(xiàn)平均的溫度控制
［同時(shí)升溫功能］
通過使多環(huán)路的到達(dá)時(shí)間一致，進(jìn)行均勻溫度控制的功能。
可進(jìn)行均勻統(tǒng)一的溫度控制，以確?？刂茖?duì)象無局部燒損或熱膨脹。
不怠速運(yùn)行，具有節(jié)能效果，可降低運(yùn)行成本。
實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定性高的溫度控制
［標(biāo)準(zhǔn)控制/加熱、冷卻控制］。
用于擠壓成型機(jī)等對(duì)于溫度控制的穩(wěn)定性有較高要求的裝置，可防止過度加熱、過度冷卻。
可根據(jù)對(duì)象裝置選擇以下任意一種控制方法。
標(biāo)準(zhǔn)控制（加熱或冷卻）。
加熱、冷卻控制（加熱和冷卻）。
混合控制（標(biāo)準(zhǔn)控制和加熱、冷卻控制的組合）。輸出點(diǎn)數(shù)：32點(diǎn)。
輸出形式：漏型。
額定輸出電壓：DC12?24V。
最大負(fù)載電流：0.1A/1點(diǎn)。
保護(hù)功能：有。
公共端方式：32點(diǎn)/公共端。
輸入輸出占用點(diǎn)數(shù)：32點(diǎn)（I/O分配：輸出32點(diǎn)）。
外部配線連接方式：40針連接器。
開關(guān)量輸入輸出模塊是一款能夠?qū)㈤_關(guān)量信號(hào)采集輸入/控制輸出的設(shè)備，
通常也稱為數(shù)字量I/O模塊。
通過RS-485總線將開關(guān)量信號(hào)采集至計(jì)算機(jī)或者計(jì)算機(jī)發(fā)送相關(guān)指令通過模塊控制開關(guān)的相關(guān)狀態(tài)，
還可以通過RS-485總線進(jìn)行成對(duì)通信，
遠(yuǎn)程控制開關(guān)的相關(guān)狀態(tài)。
通信協(xié)議為標(biāo)準(zhǔn)Modbus協(xié)議或者定制之相關(guān)協(xié)議。CC-Link 主站/本地站。
傳輸速度：10Mbps。
遠(yuǎn)程輸入輸出：8192點(diǎn)。
遠(yuǎn)程寄存器：2048字。
CC-Link Ver.2.0主站時(shí)的鏈接點(diǎn)數(shù)。
利用CC-Link與多種設(shè)備相連。
使用開放式網(wǎng)絡(luò)CC-Linkk的豐富設(shè)備，
可根據(jù)控制需求構(gòu)建系統(tǒng)。
支持CC-Link Ver.2.0，
因此還可以有效應(yīng)用于于要求大容量數(shù)據(jù)通信的領(lǐng)域。
無需設(shè)定本地站時(shí)的傳輸速度
［傳輸速度自動(dòng)跟蹤功能］
作為本地站使用時(shí)，可自動(dòng)跟蹤主站的傳輸速度設(shè)定，
不需要在本地站進(jìn)行設(shè)定。
可通過模塊正面的LED確認(rèn)運(yùn)行中的傳輸速度。