控制軸數：最大32軸。
體積緊湊﹑節省空間。
采用與MELSEC-Q系列PLC相同的硬件結構﹐實現業界同類產品安裝面積﹑體積最小。
采用12槽基板﹐更加節省空間和成本。
可以共享MELSEC-Q PLC的電源模塊﹑基板﹑和I/O模塊。
可以將控制處理分配到多CPU系統中的各個CPU模塊﹐相當于智能化控制系統Q06CCPU-V-B
在PC（Personal Computer）CPU。輸入輸出點數：4096點。
輸入輸出元件數：8192點。
程序容量：30 k步。
處理速度：34ns。
程序存儲器容量：144 KB。
內置RS232通信口。
支持安裝記憶卡。
僅用于A模式。
提升基本性能。
CPU的內置軟元件存儲器容量增加到最多60K字。
對增大的控制、質量管理數據也可高速處理。
方便處理大容量數據。
以往無法實現標準RAM和SRAM卡文件寄存器區域的連續存取，
在編程時需要考慮各區域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴展卡，
可將標準RAM作為一個連續的文件寄存器，
容量最多可達4736K字，從而簡化了編程。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過安裝擴展SRAM卡，方便地擴展文件寄存器區域。
變址寄存器擴展到了32位，從而使編程也可超越了傳統的32K字，
并實現變址修飾擴展到文件寄存器的所有區域。
另外，變址修飾的處理速度對結構化數據（陣列）的高效運算起著重要作用，
該速度現已得到提高。
當變址修飾用于反復處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時，可縮短掃描時間。連接讀寫1ch。
ID系統接口模塊。
ID控制器BIS M-688-001/002是可直接安裝到Q系列的基板上，
通過可編程控制器指令讀寫ID標簽數據的控制模塊。
BIS M-688-002的梯形圖與QD35ID1/2兼容。
可連接2個天線，還可同時進行2通道的并行處理。
可使用BIS M系列的所有ID標簽。
巴魯夫ID系統/BIS系列是可利用電磁結合方式讀寫數據的工業自動化ID系統。
ID標簽具有多種尺寸和存儲容量。控制軸數：16軸。
結構緊湊的Q170MCPU集成了電源模塊、PLC和運動控制器，
并內置了包裝設備中使用的增量型同步編碼器信號和標記檢測信號所需的接口，
不需另外添加相應應的模塊。
其他多CPU平臺, 需要做許多的選型配置才能確保運動CPU和PLC CPU正常通訊,

這將花費工程師許多寶貴時間。
而這一棘手的問題由Q170MCPU通過無縫的將順序控制和運動控制完美的結合在一起而徹底解決。
因此, 只需進行簡單的多CPU設置即可啟動系統，并進行后續的編程以及調試工作。