Q3MEM-4MBS，Q3MEM-8MBS更換用電池。控制軸數：最大8軸。
更強的靈活性。
PLC控制和運動控制采用獨立的CPU﹐優化系統配置。
多CPU系統中可以自由選擇最多4個CPU模塊。
三菱SSCNET控制功能。
通過使用高速串行通信方式﹐可以輕松構筑出伺服電機的同步系統﹐絕對控制系統。
運動控制器和伺服放大器之間可以通過連接器快速連接﹐簡化接線Q173CPU
每1個CPU最多可以同時控制32軸伺服放大器。
可以控制從10W的小容量到55KW大容量的伺服電機。
通過使用數字式示波器功能﹐可以用控制器實現力距﹑速度﹑位置等電機信息的監控。最大控制軸數：4軸。
與伺服放大器的連接方式：SSCNETⅢ/H連接型。
驅動單元間的最大連接距離：100m。
運算周期：0.88ms。
插補功能：線性插補（最大4軸）,2軸圓弧插補。
色標檢測信號：4點。
色標檢測設置：4設定。
即使是對長距離配線也能靈活應對。
采用光纖電纜，具有高速、高性能、高可靠性的伺服系統控制器網絡。
除傳統的定位控制外，還支持速度度/轉矩控制和同步控制。
使用“簡易運動模塊設置工具”，
可輕松地執行定位設置、監視及調試等動作。
此外，還可以波形圖形式收集和顯示與運動控制器同步的數據。
SSCNET Ⅲ /H 連接節省了配線，站間連接距離最大可達 100m，
可輕松地支持絕對位置系統。
通過伺服放大器輸入上限限位開關、下限限位開關和近點擋塊信號，
從而大幅度地減少配線。
除定位控制和速度控制外，還可執行同步控制、凸輪控制、轉矩控制、碰壓控制等處理。
定位模塊（ QD75MH）的工程和順序程序與以往的舊型號高度兼容，
可方便地用于簡易運動模塊（ QD77MS）的工程。輸入輸出點數：4096點。
輸入輸出元件數：8192點。
程序容量：26 k步。
處理速度：79ns。
程序存儲器容量：144 KB。
內置RS232通信口。
支持安裝記憶卡。
僅用于A模式。
提升基本性能。
CPU的內置軟元件存儲器容量增加到最多60K字。
對增大的控制、質量管理數據也可高速處理。
方便處理大容量數據。
以往無法實現標準RAM和SRAM卡文件寄存器區域的連續存取，
在編程時需要考慮各區域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴展卡，
可將標準RAM作為一個連續的文件寄存器，
容量最多可達4736K字，從而簡化了編程。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過安裝擴展SRAM卡，方便地擴展展文件寄存器區域。
變址寄存器擴展到了32位，從而使編程也可超越了傳統的32K字，
并實現變址修飾擴擴展到文件寄存器的所有區域。
另外，變址修飾的處理速度對結構化數據（陣列）的高效運算起著重要作用，
該速度現已得到提高。
當變址修飾用于反復處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時，可縮短掃描時間。