裝備DeviceNet通信功能型伺服單元（外部電源驅(qū)動(dòng)型）（套件型號(hào)）
最大適用電機(jī)容量：2.0kw。
電源電壓：三相AC400V。
接口：指令選配安裝型（直線伺服電機(jī)用）。
選配（硬件）：基座安裝型（標(biāo)準(zhǔn)）。
選配（軟件）：標(biāo)準(zhǔn)。
選配（參數(shù)）：標(biāo)準(zhǔn)。
選配模塊：DeviceNet模塊（外部電源驅(qū)動(dòng)型）＋全閉環(huán)模塊SGDV-R70A21A002000
依據(jù)開放式現(xiàn)場(chǎng)網(wǎng)絡(luò) DeviceNet 的通信規(guī)格。
用裝配了 DeviceNet 的上位控制器和 v的組合可以簡(jiǎn)單地實(shí)行運(yùn)動(dòng)控制。
可以利用市售的豐富的 DeviceNet 支持軟件。
可用上位控制器管理伺服信息。
通過網(wǎng)絡(luò)從上位控制器監(jiān)視伺服驅(qū)動(dòng)器的運(yùn)行狀況、警報(bào)信息。
用上位控制器來管理伺服信息，從而提高了維護(hù)性（短縮調(diào)試時(shí)間，提高維護(hù)作業(yè)效率）。
節(jié)省接線，降低了成本并提高了可靠性。
由于上位控制器和伺服單元之間的通過通信網(wǎng)絡(luò)來連接，因此大幅度節(jié)省了接線。
內(nèi)置豐富的定位功能。
可從上位控制器（ PLC 或電腦）簡(jiǎn)單地進(jìn)行各種定位動(dòng)作。
配備有單純定位、原點(diǎn)復(fù)歸、連續(xù)旋轉(zhuǎn)動(dòng)作、連續(xù)旋轉(zhuǎn)動(dòng)作的定位、程序運(yùn)行等豐富的定位功能。伺服電機(jī)SGMAH型（轉(zhuǎn)速：3000r/min）。
功率：0.4kw。
電源電壓：?jiǎn)蜗郃C200V。
串行編碼器：16位相對(duì)值。
設(shè)計(jì)順序：A。
軸端：直軸帶螺孔。
選購件：無制動(dòng)油封。
提高機(jī)械性能。
為了實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)效率，SGDMAH型以最佳的控制發(fā)掘機(jī)械的最高性能，
與原有機(jī)型相比，CPU運(yùn)算時(shí)間為其1/2，通過擴(kuò)充新控制算法，
定位時(shí)間縮短到原有產(chǎn)品的1/3，實(shí)現(xiàn)了出類拔萃的響應(yīng)性。
縮短了參數(shù)設(shè)定和維護(hù)時(shí)間。
為了在短時(shí)間內(nèi)建立高度系統(tǒng)，徹底追求了使用的簡(jiǎn)便性。
靈活使用在線自動(dòng)調(diào)整功能，
自動(dòng)進(jìn)行與機(jī)械特性相吻合的伺服系統(tǒng)的調(diào)整。
進(jìn)而利用主回路/控制回路電源分離及報(bào)警跟蹤記憶功能等，可簡(jiǎn)便的進(jìn)行維護(hù)。Σ-V系列伺服電機(jī)SGMJV型。
額定輸出：0.1kw(100W)。
電源電壓：AC200V。
串行編碼器：13位增量型（標(biāo)準(zhǔn)）。
設(shè)計(jì)順序：標(biāo)準(zhǔn)。
軸端：直軸、帶鍵槽、帶螺孔（選配）。
選配：帶油封。
中慣量。
瞬時(shí)最大轉(zhuǎn)矩（額定比350%）。
配備有高分辨率串行編碼器（13/20位）。
最高轉(zhuǎn)速達(dá)6000r/min。
品種齊全（50～750W，帶保持制動(dòng)器）。
用途示例：
半導(dǎo)體制造設(shè)備，
貼片機(jī)，
印刷電路板打孔機(jī)，
機(jī)器人，
搬運(yùn)機(jī)械，
食品加工機(jī)械。
額定值和規(guī)格：
額定時(shí)間∶連續(xù)。
振動(dòng)等級(jí)∶V15。
絕緣電阻∶DC500V，10MΩ以上。。
使用環(huán)境溫度∶0～40°C。
勵(lì)磁方式∶永磁式。
安裝方式∶法蘭式。
耐熱等級(jí)∶B。
絕緣耐壓∶∶AC1500V 1分鐘。
保護(hù)方式∶全封閉自冷式IP65（軸貫通部分除外）。
使用環(huán)境濕度∶20～80%（不得結(jié)露）。
連接方式∶直接連接。
旋轉(zhuǎn)方向∶正轉(zhuǎn)指令下從負(fù)載側(cè)看時(shí)為逆時(shí)針方向（CCW）旋轉(zhuǎn)。