I/O槽用的空蓋板。Q3MEM-4MBS，Q3MEM-8MBS更換用電池。3槽。
主基板需要配CPU和電源。
需要1個(gè)電源模塊。
用于安裝Q系列模塊。
具有卓越性能的各種模塊,
滿足從模擬量到定位的各種控制需求。
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類豐富的各種I/O、模擬量和定位功能模塊。
可全面地滿足開關(guān)、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和電機(jī)、驅(qū)動(dòng)器的控制，
以及要求高精度控制的定位等各行業(yè)、各領(lǐng)域的控制需求QD75M2
還可與CPU模塊組合使用，實(shí)現(xiàn)恰如其分的控制。輸出點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)。
輸出電壓及電流：DC12~24V；0.1A/點(diǎn)；1.6A/公共端。
OFF時(shí)漏電流：0.1mA；
應(yīng)答時(shí)間：1ms；16點(diǎn)1個(gè)公共端；漏型。
18點(diǎn)彈簧夾接線端子。
帶熱防護(hù)。
帶短路保護(hù)。
帶浪涌吸收器。
不斷超越，勇攀Q系列巔峰。
強(qiáng)化安全功能。
可設(shè)定最長32字符的文件密碼。
除了英文字母、數(shù)字以外，還可使用特殊字符，
進(jìn)一步增強(qiáng)了密碼的安全性。
此外，僅允許預(yù)先注冊過的設(shè)備訪問CPU，
從而攔截了非授權(quán)用戶的非法訪問。
因此可防止重要程序資產(chǎn)的流出，保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
具有卓越性能的各種模塊,
滿足從模擬量到定位的各種控制需求。
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類豐富的各種I/O、模擬量和定位功能模塊。
可全面地滿足開關(guān)、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和電機(jī)、驅(qū)動(dòng)器的控制，
以及要求高精度控制的定位等各行業(yè)、各領(lǐng)域的控制需求。
還可與CPU模塊組合使用，實(shí)現(xiàn)恰如其分的控制。
通過以太網(wǎng)輕松連接編程工具。
編程工具（GX Works2、GX Developer）和CPU直接連接（ 1對1）時(shí)，
無需進(jìn)行IP地址設(shè)置。而且無需選擇電纜，直通線和交叉線均可使用。
因此，這種連接方法和使用USB一樣，可輕松與CPU進(jìn)行通信，
即使是不熟悉網(wǎng)絡(luò)設(shè)置的操作人員也能輕松建立連接。輸入電壓范圍：AC100-240V。
輸出電壓：DC5V。
輸出電源：2A。
超薄型電源。
簡化程序調(diào)試
可使用帶執(zhí)行條件的軟元件測試功能，在程序上的任意步，
將軟元件值更改為用戶指定值。
以往在調(diào)試特定回路程序段時(shí)，需要追加設(shè)定軟元件的程序，
而目前通過使用本功能，無需更改程序，即可使特定的回路程序段單獨(dú)執(zhí)行動(dòng)作。
因此，不需要單獨(dú)為了調(diào)試而更改程序，調(diào)試操作更簡單。
自動(dòng)備份關(guān)鍵數(shù)據(jù)
將程序和參數(shù)文件自動(dòng)保存到無需使用備份電池的程序存儲(chǔ)器（Flash ROM）中，
以以防因忘記更換電池而導(dǎo)致程序和參數(shù)丟失。
此外，還可將軟元件數(shù)據(jù)等重要數(shù)據(jù)備份到標(biāo)準(zhǔn)ROM，
以避免免在長假期間等計(jì)劃性停機(jī)時(shí)，
這些數(shù)據(jù)因電池電量耗盡而丟失。
下次打開電源時(shí)，備份的數(shù)據(jù)將自動(dòng)恢復(fù)。
通過軟元件擴(kuò)展，更方便創(chuàng)建程序。
位軟元件的M軟元件和B軟元件最多可擴(kuò)展到60K點(diǎn)，使程序更容易理解。