運(yùn)算控制方式：存儲程序反復(fù)運(yùn)算。
內(nèi)置CC-Link IE。
輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
程序容量：40K。
提高恒定周期中斷程序的速度。
執(zhí)行恒定周期中斷程序的最小間隔可縮短到50μs，
可編程控制器可切實(shí)讀取更高速的信號。
此外，還可為中斷程序設(shè)定優(yōu)先度，在中斷處理時(shí)執(zhí)行優(yōu)先度高的中斷程序。
因此，在高速讀取信號時(shí)，也可通過常規(guī)的輸入模塊+CPU模塊的恒定周期中斷程序讀取信號R60ADI8
便于處理的軟元件/標(biāo)簽區(qū)域
將擴(kuò)展SRAM卡安裝到可編程控制器CPU模塊上后，
可擴(kuò)展最多 5786K 字的軟元件/標(biāo)簽存儲區(qū)域。
擴(kuò)展區(qū)域作為與內(nèi)置CPU模塊的存儲器相連的區(qū)域，
可自由分配軟元件/標(biāo)簽等的范圍。
因此，可輕松進(jìn)行編程，而無需考慮各存儲區(qū)域的邊界。
此外，還可使用SD存儲卡處理記錄的數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)庫數(shù)據(jù)等大容量數(shù)據(jù)。控制軸數(shù)：2軸。
運(yùn)算周期：0.444ms、0.888ms、1.777ms、3.555ms。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位數(shù)據(jù)：600數(shù)據(jù)/軸。
啟動時(shí)間（運(yùn)算周期0.444ms、1軸）：0.7ms。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H。
站間距離（最大）：100m。
外部配線連接方式：40針連接器。
直線插補(bǔ)：2軸。
圓弧插補(bǔ)：2軸。
通過簡易編程進(jìn)行運(yùn)動控制。
可通過軟件實(shí)現(xiàn)齒輪、軸、變速機(jī)、凸輪的動作。
最適合銑削加工的螺旋線插補(bǔ)。
常規(guī)啟動、高速啟動、多軸同時(shí)啟動。
高精度的ON/OFF脈沖時(shí)間測量。
MELSEC iQ-R系列的簡易運(yùn)動模塊、定位模塊、高速計(jì)數(shù)器模塊為智能功能模塊，
可分別通過簡易編程進(jìn)行高速、高精度的運(yùn)動控制、定位控制和位置檢測。
簡易運(yùn)動模塊具有與定位模塊同樣的操作便捷性，
可像運(yùn)動控制器一樣進(jìn)行同步控制、凸輪控制等高級控制。
可連接到支持伺服系統(tǒng)專用高速同步網(wǎng)絡(luò)SSCNETⅢ/H的伺服放大器上。
定位控制(密封劑/膠粘劑涂敷設(shè)備等）。
同步控制/電子凸輪控制(拾放機(jī)、包裝機(jī)等）。
速度/扭矩控制(沖壓機(jī)、壓鑄成型機(jī)等）。
速度/位置控制切換(生產(chǎn)半導(dǎo)體晶片等）。晶體管輸出。
控制軸數(shù)：4軸。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位數(shù)據(jù)：600數(shù)據(jù)/軸。
模塊備份功能：將定位數(shù)據(jù)、模塊啟動數(shù)據(jù)保存到閃存ROM中 (無電池)。
啟動時(shí)間（運(yùn)算周期0.444ms、1軸）：0.3ms。
最大輸出脈沖：200000pulse/s。
伺服間的最大連接距離：2m。
外部配線連接方式：40針連接器兩個(gè)。
直線插補(bǔ)：2軸、3軸、4軸。
圓弧插補(bǔ)：2軸。
輕松進(jìn)行定位控制
定位模塊使用通過工程軟件設(shè)定的“定位數(shù)據(jù)”進(jìn)行位置控制和速度控制等。
在該位置控制和速度控制中還配備了增加“條件判斷”后執(zhí)行或重復(fù)執(zhí)行指定的定位數(shù)據(jù)等高級定位控制功能。
例如，在汽車車門的密封工序中，需要進(jìn)行高精度的定位控制，
以便將密封劑涂抹在車門的密封部分。
因此，需通過直線和圓弧追溯準(zhǔn)確的軌跡，執(zhí)行高精度插補(bǔ)控制。
定位模塊包括晶體管輸出出型和差分驅(qū)動器輸出型2種，可根據(jù)連接的驅(qū)動模塊進(jìn)行選擇。
選擇差分驅(qū)動器輸出型時(shí)，可輸出最高5Mppulse/s的高速脈沖并進(jìn)行最長10m的遠(yuǎn)距離連接。
這些定位模塊可進(jìn)行位置控制和速度控制。
除以往的直線插補(bǔ)功能、圓弧插補(bǔ)功能以外，還全新配備了螺旋線插補(bǔ)功能，
可用于需進(jìn)行銑削加工等復(fù)雜控制的用途。