模擬量輸入通道數(shù)：4CH。
精度
環(huán)境溫度25正負(fù)5°C：正負(fù)0.1%以內(nèi)。
環(huán)境溫度0～55°C：正負(fù)0.3%以內(nèi)。
溫度系數(shù)：-。
共通
轉(zhuǎn)換速度：80μs/CH。
通道間絕緣：-。
絕對(duì)最大輸入：正負(fù)15V、30mA。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺(tái)。
電壓輸入
模擬量輸入電壓：DC?10～10VRD75P2
數(shù)字量輸出值：?32000～32000。
電流輸入
模擬量輸入電流：DC0～20mA。
數(shù)字量輸出值：0～32000。
16位高分辨率（1/32000）。
無(wú)需程序即可執(zhí)行比例縮放和轉(zhuǎn)換運(yùn)算。
最適合用于要求速度和精度的檢測(cè)設(shè)備。
輕松過(guò)濾高頻干擾。
通過(guò)報(bào)警輸出等執(zhí)行事件驅(qū)動(dòng)型程序。
通過(guò)工程軟件創(chuàng)建、輸出任意模擬量波形數(shù)據(jù)。
通道間絕緣。
與輸入輸出模塊相似，模擬量模塊是傳感器等各種模擬量軟元件與可編程控制器之間的接口。
與輸入輸出模塊的不同在于其處理的是模擬量電壓和電流信號(hào)而非ON/OFF信號(hào)。
MELSEC iQ-R系列的模擬量模塊配備了高速轉(zhuǎn)換(80μs/CH)、高分辨率(1/32,000)、通道間絕緣、異常信號(hào)檢測(cè)等各種便捷功能，
可實(shí)現(xiàn)高精度的模擬量控制。模擬量輸入通道數(shù)：8CH。
精度
環(huán)境溫度25正負(fù)5°C：正負(fù)0.1%以內(nèi)。
環(huán)境溫度0～55°C：正負(fù)0.3%以內(nèi)。
溫度系數(shù)：-。
共通
轉(zhuǎn)換速度：80μs/CH。
通道間絕緣：-。
絕對(duì)最大輸入：30mA。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺(tái)。
電壓輸入
模擬量輸入電壓：-。
數(shù)字量輸出值：-。
電流輸入
模擬量輸入電流：DC0～20mA。
數(shù)字量輸出值：0～32000。
16位高分辨率（1/32000）。
無(wú)需程序即可執(zhí)行比例縮放和轉(zhuǎn)換運(yùn)算。
最適合用于要求速度和精度的檢測(cè)設(shè)備。
輕松過(guò)濾高頻干擾。
通過(guò)報(bào)警輸出等執(zhí)行事件驅(qū)動(dòng)型程序。
通過(guò)工程軟件創(chuàng)建、輸出任意模擬量波形數(shù)據(jù)。
通過(guò)異常檢測(cè)縮短停機(jī)時(shí)間并降低維護(hù)成本
可使用GX Works3輕松設(shè)定輸入輸出信號(hào)的臨界值。
可快速檢測(cè)出信號(hào)的異常，因此可縮短停機(jī)時(shí)間，降低維護(hù)成本。
通道間絕緣可確保信號(hào)收發(fā)準(zhǔn)確。
型號(hào)中帶有"-G"的模塊在通道間絕緣，
無(wú)需另外使用隔離放大器來(lái)防止通道間的電流、干擾回流。運(yùn)算控制方式：存儲(chǔ)程序反復(fù)運(yùn)算。
輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
程序容量：1200K。
作為可編程控制器控制系統(tǒng)的核心，可編程控制器CPU模塊中已配備多種功能，
支持多種控制。程序容量從40K步到1200K步，可選擇最適合系統(tǒng)規(guī)模的CPU模塊。
并且具有可直接連接到工業(yè)網(wǎng)絡(luò)的CPU模塊，可降低系統(tǒng)構(gòu)建成本。
便于處理的軟元件/標(biāo)簽區(qū)域
將擴(kuò)擴(kuò)展SRAM卡安裝到可編程控制器CPU模塊上后，
可擴(kuò)展最多 5786K 字的軟元件/標(biāo)簽存儲(chǔ)區(qū)域。。
擴(kuò)展區(qū)域作為與內(nèi)置CPU模塊的存儲(chǔ)器相連的區(qū)域，
可自由分配軟元件/標(biāo)簽等的范圍。
因此，可輕松進(jìn)行編程，而無(wú)需考慮各存儲(chǔ)區(qū)域的邊界。
此外，還可使用SD存儲(chǔ)卡處理記錄的數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)庫(kù)數(shù)據(jù)等大容量數(shù)據(jù)。