輸入輸出模塊安裝臺(tái)數(shù)：5臺(tái)。
可安裝模塊：MELSEC iQ-R系列模塊。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號(hào)：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×245mm×32.5mm。
用于安裝MELSEC iQ-R系列各種模塊的基板模塊。
無(wú)法在擴(kuò)展基板模塊上安裝CPU模塊。模擬量輸入通道數(shù)：4CHR64MTCPU
可使用的熱電偶：-。
可使用的測(cè)溫電阻：PT100、JPt100。
采樣周期［4CH］：250ms/500ms。
控制輸出周期：0.5s～100.0s。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100s。
傳感器補(bǔ)償值設(shè)定：負(fù)端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍。
傳感器輸入斷線(xiàn)時(shí)的動(dòng)作：按比例放大處理。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線(xiàn)檢測(cè)規(guī)格：無(wú)。
外部配線(xiàn)連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺(tái)。
MELSEC iQ-R系列 溫度調(diào)節(jié)模塊實(shí)現(xiàn)了高穩(wěn)定性和響應(yīng)性的溫度控制。
分為熱電偶輸入、測(cè)溫電阻輸入兩種輸入類(lèi)型，
這兩種輸入類(lèi)型又分別按帶/不帶加熱器斷線(xiàn)檢測(cè)功能進(jìn)行區(qū)分。
模塊間結(jié)合功能。
結(jié)合使用最多64臺(tái)的溫度調(diào)節(jié)模塊進(jìn)行溫度控制。可結(jié)合的功能為以下兩點(diǎn)。
模塊間同時(shí)升溫功能。
模塊間峰值電流抑制功能。
模塊間時(shí)升溫功能
通過(guò)配合多個(gè)環(huán)路的到達(dá)時(shí)間，進(jìn)行平均的溫度控制。
可實(shí)現(xiàn)均勻的溫度控制，避免控制對(duì)象出現(xiàn)部分燒損，
部分熱膨脹的現(xiàn)象。最多可分割為16組，配合其升溫到達(dá)時(shí)間，
減少系統(tǒng)整體在升溫時(shí)發(fā)生的能源浪費(fèi)。模擬量輸出通道數(shù)：8CH。
精度
環(huán)境溫度25正負(fù)5°C：正負(fù)0.1% 以?xún)?nèi)。
環(huán)境溫度0～55°C：正負(fù)0.3% 以?xún)?nèi)。
溫度系數(shù)：-。
轉(zhuǎn)換速度：80μs/CH。
通道間絕緣：-
輸出短路保護(hù)：有。
外部供給電源：DC24。
外部配線(xiàn)連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺(tái)。
電壓輸出
數(shù)字量輸入值：-。
模擬量輸出電壓：-。
電流輸出
數(shù)字量輸入值：0～32000。
模擬量輸出電流：DC0～20mA。
高速輸出流暢的模擬量波形。
模擬量輸出模塊具有將任意波形數(shù)據(jù)注冊(cè)到模塊中，并根據(jù)設(shè)定的轉(zhuǎn)換周期連續(xù)執(zhí)行模擬量輸出的功能。
執(zhí)行沖壓機(jī)和注塑成型機(jī)等的模擬量(扭矩)控制時(shí)，可自動(dòng)輸出事先注冊(cè)的控制波形，
通過(guò)程序進(jìn)行高高速、流暢的控制。此外，僅需事先將波形數(shù)據(jù)注冊(cè)到模塊中，
即可輕松控制模擬量波形，因此在進(jìn)行生產(chǎn)線(xiàn)控控制等重復(fù)控制時(shí)，
無(wú)需使用專(zhuān)用的程序來(lái)創(chuàng)建波形，可減少編程工時(shí)。
模塊間結(jié)合功能。
結(jié)合使用最多64臺(tái)的溫度調(diào)節(jié)模塊進(jìn)行溫度控制。可結(jié)合的功能為以下兩點(diǎn)。
模塊間同時(shí)升溫功能。
模塊間峰值電流抑制功能。