輸出點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)高速、漏型。
額定電壓：DC24V。
最大負(fù)載電流：0.5A/點(diǎn)5A/單元。
外部連接：可拆卸端子塊。
用于高速輸出和不同應(yīng)用的各種基本輸出單元omron cp1e。
這些輸出單元從CPU單元接收輸出指令的結(jié)果并執(zhí)行外部設(shè)備的ON/OFF控制。
高速輸出型號(hào)CJ1W-OD213和CJ1W-OD234可以幫助提高系統(tǒng)總處理能力C5FP-LV01
提供了高速輸出型號(hào)以滿足各種應(yīng)用。
ON響應(yīng)時(shí)間：15μs，OFF響應(yīng)時(shí)間：80μs
輸出單元具有三種輸出類型中的任何一種：繼電器接點(diǎn)輸出、三端雙向輸出或晶體管輸出omron cp1e。
對(duì)于晶體管輸出，可在漏型輸出或源型輸出中進(jìn)行選擇。
還提供具有負(fù)載短路保護(hù)的輸出單元。*1
選擇每個(gè)應(yīng)用的最佳接口：Fujitsu連接器或MIL連接器。*2
提供了各種連接器-端子塊轉(zhuǎn)換單元，使您可以方便地對(duì)外部輸出設(shè)備進(jìn)行布線omron cp1e。
*1.以下單元具有負(fù)載短路保護(hù)：CJ1W-OC202、CJ1W-OD204、CJ1W-OD212和CJ1W-OD232。
*2.可用于具有32點(diǎn)輸出或64點(diǎn)輸出的型號(hào)。可進(jìn)行程序的備份、 自啟動(dòng)。
1個(gè)溫度模塊最多可以采集12路溫度，
1臺(tái)需要多個(gè)溫控器的設(shè)備可以通過PLC，
溫度模塊方式實(shí)現(xiàn)溫度控制C5FP-LV01。
老型號(hào)需要多個(gè)模塊實(shí)現(xiàn)的功能，新產(chǎn)品用一個(gè)即可實(shí)現(xiàn)。
新型號(hào)直接替換老型號(hào)也同樣更經(jīng)濟(jì)。
TS003可作為2點(diǎn)溫度，2點(diǎn)模擬量輸入使用，
從而使得溫度輸入和模擬量輸入用1個(gè)模塊即可完成。I/O插槽數(shù)：3槽，I/O模塊安裝在擴(kuò)展底板上C5FP-LV01。
除了CPU中內(nèi)置的標(biāo)準(zhǔn)上位機(jī)鏈接端口外，
在CPU上還可安裝一塊有6種類型可供選擇的通信板，
這些任選通信板為SYSMAC LINK或SYSMAC NET單元的連接，
為了與調(diào)制解調(diào)器/可編程終端、條形碼讀入器、溫度控制器
或任何一種帶RS-232C/RS-422設(shè)備的通信提供了簡(jiǎn)捷的途徑C5FP-LV01。
過去，PC連接一個(gè)測(cè)量設(shè)備或元器件必須要給ASCII單元或BASIC單元編寫一個(gè)通信程序。
而今，C200HX/HG/HE PC裝上通信協(xié)議宏功能，
能將這些通信程序通過PMCR指令配置到梯形圖程序中，
用這個(gè)功能系統(tǒng)可以方便地與各種各樣的元器件相連。
最大輸入輸出點(diǎn)數(shù)：256點(diǎn)。
程序容量：7.2k程序步。
模擬設(shè)定：無。
脈沖輸入輸出：無。
ABS/F：無。
數(shù)據(jù)內(nèi)存：6k字節(jié)數(shù)據(jù)。
直流24V輸入：16點(diǎn)。
Rs232端口：有。
CQM1H為靈活配置的系統(tǒng)提高附加值的機(jī)械控制功能。
緊湊型設(shè)計(jì)包含許多可用于分散控制的高級(jí)功能。
機(jī)械控制不斷需要更先進(jìn)的功能和更快的處理速速度。
CQM1H是一種種功能完善的緊湊型PLC，
能為業(yè)界領(lǐng)先的輸送分散控制等提供高附加值機(jī)器控制歐姆龍。。omron cp1e。
它還具有通過各種高級(jí)內(nèi)裝板進(jìn)行升級(jí)的能力。
大程序容量和存儲(chǔ)器單元，以及及windows環(huán)境下高效的軟件開發(fā)能力。
CQM1H也能用于包裝系統(tǒng)，并支持HACCP(寄生脈沖分析關(guān)鍵控制點(diǎn))過程處理標(biāo)準(zhǔn)。
C5FP-LV01操作手冊(cè)/說明書/選型樣本下載地址: /searchDownload.html?Search=C5FP-LV01&select=5