可用于CPU單元：CQM1H-CPU51/61。
安裝位置和板數(shù)：在槽1可安裝1塊板。
串行通信端口(端口1)：RS-232C：最大速率19.2kbps,最大距離15mcs1w-scu31模塊。
串行通信端口(端口2)：RS422a/485：最大速率19.2kbps,最大距離500m。
協(xié)議(端口1和端口2)：每個端口分別設(shè)置為上連接,無協(xié)議，宏協(xié)議，1:1數(shù)據(jù)連接，1:N模式的NT鏈接或1：1模式NT鏈接C5FP-SMB02
電流消耗：最大200mA,DC5Vcs1w-scu31模塊。
串行通信板有2個端口，可用來連接上位機(jī)計(jì)算機(jī)，
可編程終端外部串行設(shè)備裝置或除編程器外的其它編程設(shè)備。
與CPU單元的內(nèi)置端口不同的是，
串行通信板支持協(xié)議宏功能，
該功能將改善CQM1H與外部串行設(shè)備之間的通信。
串行通信板具有2個端口：RS-232C端口和RS-422A/485端口cs1w-scu31模塊。
RS422A/485端口支持無適配器的1:N連接(協(xié)議宏或1:1 NT連接)。最大 I/O：2048點(diǎn) 程序容量：62K。
采用SFC（順序功能圖）語言，程序結(jié)構(gòu)化，易編、易讀、易調(diào)試。
高功能通信網(wǎng)絡(luò)，SYSMAC NET，SYSMAC LINK及SYSMAC BUS/2C5FP-SMB02。
使用FINS（OMRON通信系統(tǒng)協(xié)議），實(shí)現(xiàn)多層、遠(yuǎn)程編程及監(jiān)控。
并行雙I/O擴(kuò)展系統(tǒng)，長度可達(dá)50m，擴(kuò)展單元地址可方便設(shè)定。
高速、高容量、每千條基本指令掃描時間僅為0.125ms，數(shù)據(jù)區(qū)可達(dá)256K字。
可通過CV500-ENT01與ETHERNET通訊C5FP-SMB02。改良性，內(nèi)置雙端口。
電源規(guī)格：AC100-240V。
輸入點(diǎn)數(shù)：24點(diǎn)。
輸出點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)。
輸出型：繼電器。
程序容量：8K步。
數(shù)據(jù)存儲容量：8K字。
使下一個輸入的接點(diǎn)、線圈、操作數(shù)的地址遞增1并作為默認(rèn)值顯示，
因而可輕松輸入連續(xù)地址C5FP-SMB02。
自動插入連接線的功能可在光標(biāo)位置自動生成所需的連接線。
即使光標(biāo)位于其它指令上，增加指令時也會自動空出該指令的空位。
只需市售的USB電纜即可實(shí)現(xiàn)連接。
CP1E上備有外設(shè)(USB)端口。
使用市售的USB電纜即可連接計(jì)算機(jī)，
而無需USB轉(zhuǎn)換電纜或特種電纜，
從而簡化了連接并降低了電纜成本?；芈窋?shù)：2回路。
溫度傳感器輸入：鉑電阻輸入（JPt100、Pt100）。
控制輸出：加熱 ：電流輸出（線性） 冷卻 ：集電極開路NPN輸出（脈沖）。
熱/冷溫度控制單元用一個單元實(shí)現(xiàn)二個回路的冷卻/加熱控制。
熱/冷溫度控制單元用所連接的溫度傳感器（熱電偶或熱電阻）測量物體的溫度，
并按預(yù)置的控制模式進(jìn)行加熱和冷卻。
采用先進(jìn)的PID和自適應(yīng)性能獲得穩(wěn)定的溫度控制。
可以選擇ON/OFFF控制。
一個單元有二個熱熱/冷控制回路C5FP-SMB02。
加熱器燒斷可利用最小2.5A電流差快速檢測，
加速器燒斷斷斷檢測設(shè)定范圍0.1~49.9A，有助于故障快速排除cs1w-scu31模塊。適用的系統(tǒng)：僅限雙CPU單I/O擴(kuò)展系統(tǒng)。
電源單元數(shù)量：最多2個單元（對于雙機(jī)操作）。
I/O單元數(shù)量：最多9個單元。
無法安裝C200H系列單元。
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