大容量SGMVV型伺服電機。
額定輸出：37KW。
電壓：三相AC200V。
串行編碼器：20位絕對值型。
額定轉(zhuǎn)速：1500r/min。
主要機械構造：支腳安裝型、直軸端（帶鍵槽與螺孔）kinway伺服。
選購件：帶保持制動器（DC24V）、帶塵封。
使用小型、低慣量伺服電機，也能充分發(fā)揮機械的強力性能。
新機型SGMVV型備有額定輸出22~55KW、額客轉(zhuǎn)速800r/min和1500r/min的產(chǎn)品SGDV8R4DE1A002000001
安裝電機后相立即開始運行kinway伺服。
即使不進行伺服調(diào)整，但只要轉(zhuǎn)動慣量處在允許范圍內(nèi)，
即使負載發(fā)生變化，也可以穩(wěn)定地進行驅(qū)動，而不會發(fā)生振動kinway伺服。直驅(qū)型伺服電機SGMCV型。
額定轉(zhuǎn)矩：14N·m。
伺服電機外徑尺寸：φ135mm。
串行編碼器：22位（單圈絕對值編碼器）。
設計順序：A。
法蘭：反向負載側(cè)（導線側(cè)向引出）。
選購件：高機械精度（軸偏移、面偏移0.01mm）。
在不帶減速機的狀態(tài)下直接驅(qū)動負載。
可實現(xiàn)從低速至高速的強力平滑運行
（瞬時最大轉(zhuǎn)矩: 12～75N·m，最高轉(zhuǎn)速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率編碼器，可進行高精度的分度全閉環(huán)模塊伺服系統(tǒng)。
采用中空結(jié)構，便于接線、配管。
用途示例：
半導體制造裝置。
液晶電路板制造裝置。
各種檢查、試驗裝置。
電子元件封裝機。
C信息處理器。
C檢查設備。
各種自動化機械。
機械手。裝備DeviceNet通信功能型伺服單元（外部電源驅(qū)動型）（套件型號）
最大適用電機容量：1.0kw全閉環(huán)模塊伺服系統(tǒng)。
電源電壓：三相AC400V。
接口：指令選配安裝型（直線伺服電機用）。
選配（硬件）：基座安裝型（標準）。
選配（軟件）：標準。
選配（參數(shù)）：標準。
選配模塊：DeviceNet模塊（外部電源驅(qū)動型）＋全閉環(huán)模塊。
依據(jù)開放式現(xiàn)場網(wǎng)絡 DeviceNet 的通信規(guī)格全閉環(huán)模塊伺服系統(tǒng)。
用裝配了 DeviceNet 的上位控制器和 v的組合可以簡單地實行運動控制。
可以利用市售的豐富的 DeviceNet 支持軟件。
可用上位控制器管理伺服信息。
通過網(wǎng)絡從上位控制器監(jiān)視伺服驅(qū)動器的運行狀況、警報信息。
用上位控制器來管理伺服信息，從而提高了維護性（短縮調(diào)試時間，提高維護作業(yè)效率）。
節(jié)省接線，降低了成本并提高了可靠性。
由于上位控制器和伺服單元之間的通過通信網(wǎng)絡來連接，因此大幅度節(jié)省了接線。
內(nèi)置豐富的定位功能。
可從上位控制器（ PLC 或電腦）簡單地進行各種定位動作。
配備有單純定位、原點復歸、連續(xù)旋轉(zhuǎn)動作、連續(xù)旋轉(zhuǎn)動作的定位、程序運行等豐富的定位功能。全閉環(huán)模塊。
最大適用電機容量：0.4kw。
電源電壓：單相AC100V。
接口：模擬量電壓、脈沖序列指令型（旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)型伺服電機用）SGDV8R4DE1A002000001。
設計順序：A。
硬件規(guī)格：涂漆處理。
選選配（軟件）：無選配（標準）。
選配（參數(shù)））：無選配（標準）安川SGDV8R4DE1A002000001。
選配模塊：全閉環(huán)模塊。
全閉環(huán)控制旋旋轉(zhuǎn)型伺服電機時，需使用全閉環(huán)模塊。
請安裝在各類伺服單元上。
利用安裝在機械側(cè)的的外部編碼器（直線光柵尺）等檢出器輸出的位置反饋信號，實現(xiàn)高精度、高響應性定位SGDV8R4DE1A002000001。
可對應高分辨率的外部編碼器（直線光柵尺）。
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