控制軸數(shù)：16軸。
結(jié)構緊湊的Q170MCPU集成了電源模塊、PLC和運動控制器，
并內(nèi)置了包裝設備中使用的增量型同步編碼器信號和標記檢測信號所需的接口，
不需另外添加相應的模塊fx2n-。
其他多CPU平臺, 需要做許多的選型配置才能確保運動CPU和PLC CPU正常通訊,
這將花費工程師許多寶貴時間。
而這一棘手的問題由Q170MCPU通過無縫的將順序控制和運動控制完美的結(jié)合在一起而徹底解決Q172CPU
因此, 只需進行簡單的多CPU設置即可啟動系統(tǒng)，并進行后續(xù)的編程以及調(diào)試工作fx2n-。4通道。
輸入：DC-10~10V DCO~20mA。
輸出（分辨率）：0~32000；-32000~32000；0~64000；-64000~64000。
轉(zhuǎn)換速度：10ms/4通道。
18點端子臺。
通道之間隔離fx2n-。
以智能功能拓展控制的可能性。
通道隔離型模擬量模塊在實現(xiàn)高隔離電壓的同時，
進一步提高了基準精度。
為使用通用可編程控制器進行過程控制提供支持。
流量計、壓力表、其它傳感器等可直接連接至模擬量輸入，
控制閥也可直接連接至模擬量輸出。
由于不需要外部隔離放大器，硬件和安裝成本得以大幅降低Q172CPU。
高絕緣強度耐壓 。
可隔離電氣干擾，例如電流和噪音等。
標準型模擬量輸入模塊。
隔離型模擬量輸入模塊。
無需外部隔離放大器。
不使用通道間隔離型模擬量模塊時。
使用了通道間隔離型模擬量模塊時。輸入：4通道。
熱電偶(JIS C1602~1995)。
微電壓(-100mV~100mV) 。
轉(zhuǎn)換速度：(采樣周期x3)/1通道Q172CPU。
18點端子臺。
最適合用于過程控制的隔離模擬量模塊。
可通過連接熱電偶/熱電阻來收集溫度數(shù)據(jù)。
產(chǎn)品可選擇多通道（ 8通道）輸入型和通道隔離型。
客戶可根據(jù)預期用途選擇最適合的型號Q172CPU。
自動備份關鍵數(shù)據(jù)
將程序和參數(shù)文件自動保存到無需使用備份電池的程序存儲器（Flash ROM）中，
以防因忘記更換電池而導致程序和參數(shù)丟失。
此外，還可將軟元件數(shù)據(jù)等重要數(shù)據(jù)備份到標準ROM，
以避免在長假期間等計劃性停機時，
這些數(shù)據(jù)因電池電量耗盡而丟失。
下次打開電源時，備份的數(shù)據(jù)將自動恢復。
縮短系統(tǒng)停機復原時間。
只需簡單的操作，即可將CPU內(nèi)的所有數(shù)據(jù)備份到存儲卡中。
通過定期備份，可始終將最新的參數(shù)、程序等保存到存儲卡。
在萬一發(fā)生CPU故障時，在更換CPU后，可通過簡單的操作，
通過事前備份了數(shù)據(jù)的存儲卡進行系統(tǒng)復原。
因此，無需花費時間管理備份數(shù)據(jù)，也可縮短系統(tǒng)停機時的復原時間。輸入：4通道。
鉑電阻(Pt100；JPt100)。
加熱器斷線檢測功能。
采樣周期：0.5s/4通道。
18點端子臺x2。
可靈活進行各種設置，實現(xiàn)最佳溫度控制的溫度調(diào)節(jié)模塊。
針對擠壓成型機等溫度控制穩(wěn)定性要求高的設備，
溫度調(diào)節(jié)模塊具有防過熱和防過冷的功能。
可根據(jù)控制對象設備，選擇標準控制（加熱或冷卻）或加熱冷卻控制（加熱和冷卻）模式。
此外，也可選擇混合控制模式（結(jié)合了標準控制和加加熱-冷卻控制制）三菱運動CPU模塊（老款）。
尖峰電流抑制功能。
可防止同時打開輸出以控制尖峰電流，有助于節(jié)能及降低運行成本。。fx2n-。
同時升溫功能。
使多個回路同時達到設置值，以進行均勻的溫度控制，
有助于防止空載并有效節(jié)能及降低運行成本。
自動調(diào)整功能。
可在控制過程中自動調(diào)節(jié)PID常數(shù)。
可降低自動調(diào)整成本（時間、材料和電能）。
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