更換用電池。
初始電壓3.0V。
更換用大容量電池模塊，帶電纜。
電流容量：18000mAh。
使用壽命：5年。
外形尺寸：98*55.2*87mm輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)存儲(chǔ)卡。
輸入輸出元件數(shù)：8192點(diǎn)。
程序容量：28 k步。
處理速度：34ns。
程序存儲(chǔ)器容量：144 KB。
內(nèi)置RS232通信口Q1MEM-64S
支持安裝記憶卡存儲(chǔ)卡。
僅用于A模式。
提升基本性能。
CPU的內(nèi)置軟元件存儲(chǔ)器容量增加到最多60K字。
對(duì)增大的控制、質(zhì)量管理數(shù)據(jù)也可高速處理。
方便處理大容量數(shù)據(jù)。
以往無(wú)法實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)RAM和SRAM卡文件寄存器區(qū)域的連續(xù)存取，
在編程時(shí)需要考慮各區(qū)域的邊界存儲(chǔ)卡。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴(kuò)展卡，
可將標(biāo)準(zhǔn)RAM作為一個(gè)連續(xù)的文件寄存器，
容量最多可達(dá)4736K字，從而簡(jiǎn)化了編程。
因此，即使軟元件存儲(chǔ)器空間不足，
也可通過(guò)安裝擴(kuò)展SRAM卡，方便地?cái)U(kuò)展文件寄存器區(qū)域。
變址寄存器擴(kuò)展到了32位，從而使編程也可超越了傳統(tǒng)的32K字，
并實(shí)現(xiàn)變址修飾擴(kuò)展到文件寄存器的所有區(qū)域。
另外，變址修飾的處理速度對(duì)結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)（陣列）的高效運(yùn)算起著重要作用，
該速度現(xiàn)已得到提高Q1MEM-64S。
當(dāng)變址修飾用于反復(fù)處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時(shí)，可縮短掃描時(shí)間。輸出：2通道。
輸入（分辨率）：0~12000；-12000~12000；0~12000；-16000~16000。
輸出DC-12~12V；DC0~20mA。
轉(zhuǎn)換速度：10ms/1通道Q1MEM-64S。
18點(diǎn)端子臺(tái)。
通道之間隔離。
以智能功能拓展控制的可能性。
通道隔離型模擬量模塊在實(shí)現(xiàn)高隔離電壓的同時(shí)，
進(jìn)一步提高了基準(zhǔn)精度。
為使用通用可編程控制器進(jìn)行過(guò)程控制提供支持。
流量計(jì)、壓力表、其它傳感器等可直接連接至模擬量輸入，
控制閥也可直接連接至模擬量輸出。
由于不需要外部隔離放大器，硬件和安裝成本得以大幅降低Q1MEM-64S。
高絕緣強(qiáng)度耐壓。
可隔離電氣干擾，例如電流和噪音等。
標(biāo)準(zhǔn)型模擬量輸入模塊。
隔離型模擬量輸入模塊。
無(wú)需外部隔離放大器。
不使用通道間隔離型模擬量模塊時(shí)。
使用了通道間隔離型模擬量模塊時(shí)。MODBUS RTU/MODBUS ASCII 主從站。
RS-232。
RS-422/485。
可連接溫度調(diào)節(jié)器、測(cè)量器等MODBUS兼容設(shè)備的MODBUS接口模塊。
支持MODBUS?通信的主站功能，可與第三方的各種MODBUS?兼容從站設(shè)備進(jìn)行通信。
支持MODBUS?通信的從站功能，可與第三方可編程程控制器等MODBUS?主站設(shè)備進(jìn)行通信三菱fx1n價(jià)格。
通過(guò)連動(dòng)功能，主主站可連接到CH1側(cè)側(cè)（ RS-232），
并通過(guò)QJ71MB91與連接到CH2側(cè)（ RS-422/4485）的多個(gè)從站進(jìn)行通信Q1MEM-64S。
RS-232接口（ 1對(duì)1通信用）的MODBUS?主主站設(shè)備可與多個(gè)MODBUS?從站設(shè)備進(jìn)行通信三菱fx1n價(jià)格。（僅限QJ71MB91）
可同時(shí)使用主站/從站功能。（僅限QJ71MT91）
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