本體：手指檢測(cè)用(最小檢測(cè)物體φ14mm)。
輸出形式：NPN輸出。
光軸數(shù)：175個(gè)。
保護(hù)高度：1760mm。
秉承以往光電傳感器的使用習(xí)慣，僅保留ON/OFF功能的安全傳感器歐姆龍F(tuán)3SJ-A2000P20-TS。
安全功能簡(jiǎn)便，可減少現(xiàn)場(chǎng)錯(cuò)誤的發(fā)生，
節(jié)省TCO最少接線數(shù)僅為4根，
可節(jié)省接線最快5ms的高速響應(yīng)時(shí)間。應(yīng)用：手掌檢測(cè)F3SJ-A2000P20-TS
輸出形式：PNP輸出。
光軸數(shù)：14個(gè)。
保護(hù)高度：305mm。
檢測(cè)能力：φ25mm。
光軸間距：20mm。
檢測(cè)距離：0.2～7m歐姆龍F(tuán)3SJ-A2000P20-TS。
性能與功能性相結(jié)合的基本型
最多可串聯(lián)連接3套安全光幕。
使用安全屏蔽套頭即可輕松實(shí)現(xiàn)屏蔽功能。
與聯(lián)鎖和輔助輸出功能一樣，成為標(biāo)配功能。小型、耐相互干擾，最適合揀選各種零件等用途。
設(shè)置在零件架上，用指示燈指示零件取出順序。
檢測(cè)方式：對(duì)射型。
連接方式：導(dǎo)線引出型(5m)。
檢測(cè)距離：紅外光3m。
光軸間距：25mm。
光軸數(shù)：5。
檢測(cè)寬度：100mm。
輸出形式：NPN集電極開(kāi)路。
外置指示燈：可。應(yīng)用：手掌檢測(cè)。
輸出形式：NPN輸出。
光軸數(shù)：22個(gè)。
保護(hù)高度：465mm。
檢測(cè)能力：φ25mm。
光軸間距：20mm。
檢測(cè)距離：0.2～7m。
性能與功能性相結(jié)合的樣，成為標(biāo)配功能歐姆龍F(tuán)3SJ-A2000P20-TS。應(yīng)用：手掌檢測(cè)。
輸出形式：NPN輸出。
光軸數(shù)：102個(gè)。
保護(hù)高度：2065mm。
檢測(cè)能力：φ25mm。
光軸間距：20mm。
檢測(cè)距離：0.2～7m。
性能與功能性相結(jié)合的基本型
最多可串聯(lián)連接3套安全光幕。
使用安全屏蔽套頭即可輕松實(shí)現(xiàn)屏蔽功能。
與聯(lián)鎖和輔助輸出功能一樣，成為標(biāo)配功能。可連接像機(jī)的數(shù)目：2個(gè)。
圖像存儲(chǔ)功能：最多可存儲(chǔ)35個(gè)圖像。
記憶卡插槽：1個(gè)。
監(jiān)視器接口：1個(gè)通道。
以太網(wǎng)：不支持。
并行I/O：13個(gè)輸入和22個(gè)輸出。FZ4曾從單核處理發(fā)展至雙核處理，
現(xiàn)在則憑借以多核、多線程遠(yuǎn)行為特點(diǎn)的四核處理器在進(jìn)化過(guò)程中又前進(jìn)了一步。
對(duì)處理流程的并行執(zhí)行將自動(dòng)計(jì)算，
以根據(jù)處理器負(fù)載實(shí)現(xiàn)對(duì)任務(wù)的最佳分配，
從而獲得同類中最快處理速度。
采用突飛猛進(jìn)的Intel?處理器。
性能通過(guò)與處理器相得益彰的獨(dú)創(chuàng)軟件結(jié)構(gòu)得以最大化。
專為四核處理器而設(shè)計(jì)的軟件自動(dòng)確定更快的處理方案。
即是對(duì)于為系統(tǒng)帶來(lái)較大負(fù)載的高分辨率照相機(jī)和檢索處理，
也已實(shí)現(xiàn)最高的速度。應(yīng)用：手掌檢測(cè)。
輸出形式：PNP輸出。
光軸數(shù)：68個(gè)。
保護(hù)高度：1025mm。
檢測(cè)能力：φ20mm。
光軸間距：15mm。
檢測(cè)距離：0.2～9m。。
可檢測(cè)手指并適合特殊用途的高功能能高級(jí)型F3SJ-A2000P20-TS。
檢測(cè)能力強(qiáng)，支持手指保護(hù)。
具備寬泛的功能，例如局部屏屏屏蔽和消隱功能F3SJ-A2000P20-TS。
系統(tǒng)狀態(tài)可通過(guò)PC工具來(lái)更改和設(shè)置。電極部采用了SUS 316，絕緣包層采用了聚乙烯，
抗酸堿性等性能得以提升。
標(biāo)簽紙采用了與檢測(cè)帶絕緣樹(shù)脂相同材質(zhì)，
分為膠帶粘著固定型和螺絲固定型。
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