遠(yuǎn)程I/O模塊輸出16點(diǎn) 對(duì)應(yīng)PNP（-公共）。
可以安裝到印刷基板上的模塊型。
W60xD35xH16的小型尺寸。
擁有16點(diǎn)輸入型,16點(diǎn)輸出型產(chǎn)品。模擬量輸入（電流/電壓）歐姆龍DRT1-COM。
提供智能功能操作狀態(tài)，有助于預(yù)防性維護(hù)并提高運(yùn)行率。
注冊(cè)偽SmartSlice I/O，減少未來(lái)擴(kuò)展的設(shè)計(jì)工作DRT1-COM
兼容CompoNet的單元在一個(gè)節(jié)點(diǎn)多可以連接256點(diǎn)輸入和256點(diǎn)輸出。
連接高達(dá)64個(gè)SmartSlice I/O單元。
將I/O集中在一個(gè)從站：高達(dá)256點(diǎn)輸入和256點(diǎn)輸出。
在一個(gè)從站混合不同的I/O類(lèi)型以幫助節(jié)省空間歐姆龍DRT1-COM。
只需設(shè)置節(jié)點(diǎn)地址即可輕松啟動(dòng)。
保持通信的同時(shí)在線(xiàn)更換SmartSlice I/O單元，將系統(tǒng)停機(jī)時(shí)間降至低。MIL連接器類(lèi)型。
垂直類(lèi)型。
32點(diǎn)輸入。
NPN類(lèi)型。
MIL連接器通過(guò)分支電纜擴(kuò)展I/O接口選購(gòu)件，
既包括多個(gè)I/O點(diǎn)到板卡 的集合連接，
也包括到傳動(dòng)器的直接連接歐姆龍DRT1-COM。
小從站具有32個(gè)點(diǎn)和一個(gè)MIL連接器（寬35mm×厚60mm×高80mm）。
多個(gè)I/O點(diǎn)的聚合實(shí)現(xiàn)到傳動(dòng)器和板卡的連接。
通信單元和I/O單元之間的連接器接口大大減少了配線(xiàn)需要的工時(shí)。
DIN軌道和金屬夾具便于靈活安裝。
可以收集運(yùn)行狀態(tài)和設(shè)備衰退等各種維護(hù)數(shù)據(jù)以改善生產(chǎn)效率歐姆龍通信單元。垂直類(lèi)型。
MIL連接器類(lèi)型。
16點(diǎn)輸出。
NPN類(lèi)型。
MIL連接器擴(kuò)展I/O接口選購(gòu)件以包括到傳動(dòng)器以及到端子塊轉(zhuǎn)接單元的直接連接。
15mm薄厚度可以減小控制面板的體積。
通信單元和I/O單元之間的連接器接口可以減少啟動(dòng)時(shí)間并提高維護(hù)能力。
可以收集運(yùn)行狀態(tài)和設(shè)備衰退等各種維護(hù)數(shù)據(jù)以改善生產(chǎn)效率歐姆龍通信單元。
DIN軌道和金屬夾具便于靈活安裝。
連接方式多種多樣，包括到傳動(dòng)器以及到端子塊轉(zhuǎn)接單元的直接連接。8點(diǎn)輸入。
NPN類(lèi)型。
擴(kuò)展I/O單元讓擴(kuò)展輕而易舉。
每個(gè)數(shù)字I/O從站單元可添加1個(gè)擴(kuò)展單元?dú)W姆龍通信單元。
這樣可實(shí)現(xiàn)各種I/O組合，
例如16點(diǎn)輸入+8點(diǎn)輸出，從而擴(kuò)大了可用的系統(tǒng)配置范圍。
通過(guò)多種不同組合的靈活擴(kuò)展。
采用可拆卸式I/O端子塊可提高啟動(dòng)時(shí)間并且改善可維護(hù)性。
收集改善生產(chǎn)效率所需的各種預(yù)防性維護(hù)數(shù)據(jù)，
例如有關(guān)由于老化導(dǎo)致的設(shè)備衰退的信息以及設(shè)備運(yùn)行行時(shí)間數(shù)據(jù)DRT1-COM。極其緊湊的16/32點(diǎn)遠(yuǎn)程終端。
與接口轉(zhuǎn)換板卡（例如D-Sub））組合使用可連接多種接口歐姆龍DRT1-COM。
輸出。
NPN (- common)。
16點(diǎn)輸出。
I/O連接：MIL連接器（帶10cm電纜的連接器）。
額定內(nèi)部電路電源電壓：通信連接器供應(yīng)。
I/O電源電壓：DC24V。