全閉環(huán)模塊。
大適用電機(jī)容量：0.5kw。
電源電壓：三相AC400V。
接口：MECHATROLINK-Ⅲ通信指令型（旋轉(zhuǎn)型伺服電機(jī)用）。
設(shè)計(jì)順序：A。
硬件規(guī)格：基座安裝型（標(biāo)準(zhǔn)）安川SGMAV-01A3ABE。
選配（軟件）：無(wú)選配（標(biāo)準(zhǔn)）。
選配（參數(shù)）：無(wú)選配（標(biāo)準(zhǔn)）。
選配模塊：全閉環(huán)模塊SGMAV-01A3ABE
全閉環(huán)控制旋轉(zhuǎn)型伺服電機(jī)時(shí)，需使用全閉環(huán)模塊。
請(qǐng)安裝在各類伺服單元上。
利用安裝在機(jī)械側(cè)的外部編碼器（直線光柵尺）等檢出器輸出的位置反饋信號(hào)，實(shí)現(xiàn)、高響應(yīng)性定位。
可對(duì)應(yīng)高分辨率的外部編碼器（直線光柵尺）。全閉環(huán)模塊安川SGMAV-01A3ABE。
大適用電機(jī)容量：1.5kw。
電源電壓：三相AC400V。
接口：指令選配安裝型（旋轉(zhuǎn)型伺服電機(jī)用）。
設(shè)計(jì)順序：A。
硬件規(guī)格：基座安裝型（標(biāo)準(zhǔn)）。
選配（軟件）：無(wú)選配（標(biāo)準(zhǔn)）。
選配（參數(shù)）：無(wú)選配（標(biāo)準(zhǔn)）。
選配模塊：全閉環(huán)模塊。
全閉環(huán)控制旋轉(zhuǎn)型伺服電機(jī)時(shí)，需使用全閉環(huán)模塊。
請(qǐng)安裝在各類伺服單元上安川SGMAV-01A3ABE。
利用安裝在機(jī)械側(cè)的外部編碼器（直線光柵尺）等檢出器輸出的位置反饋信號(hào)，實(shí)現(xiàn)、高響應(yīng)性定位。
可對(duì)應(yīng)高分辨率的外部編碼器（直線光柵尺）。裝備DeviceNet通信功能型伺服單元（外部電源驅(qū)動(dòng)型）（套件型號(hào)）
大適用電機(jī)容量：6.0kw安川低慣量伺服電機(jī)。
電源電壓：三相AC200V。
接口：指令選配安裝型（直線伺服電機(jī)用）。
選配（硬件）：擱架安裝型+涂漆處理。
選配（軟件）：標(biāo)準(zhǔn)。
選配（參數(shù)）：標(biāo)準(zhǔn)。
選配模塊：DeviceNet模塊（外部電源驅(qū)動(dòng)型）。
依據(jù)開(kāi)放式現(xiàn)場(chǎng)網(wǎng)絡(luò) DeviceNet 的通信規(guī)格。
用裝配了 DeviceNet 的上位控制器和 v的組合可以簡(jiǎn)單地實(shí)行運(yùn)動(dòng)控制安川低慣量伺服電機(jī)。
可以利用市售的豐富的 DeviceNet 支持軟件。
可用上位控制器管理伺服信息。
通過(guò)網(wǎng)絡(luò)從上位控制器監(jiān)視伺服驅(qū)動(dòng)器的運(yùn)行狀況、警報(bào)信息。
用上位控制器來(lái)管理伺服信息，從而提高了維護(hù)性（短縮調(diào)試時(shí)間，提高維護(hù)作業(yè)效率）安川低慣量伺服電機(jī)。
節(jié)省接線，降低了成本并提高了可靠性。
由于上位控制器和伺服單元之間的通過(guò)通信網(wǎng)絡(luò)來(lái)連接，因此大幅度節(jié)省了接線。
內(nèi)置豐富的定位功能。
可從上位控制器（ PLC 或電腦）簡(jiǎn)單地進(jìn)行各種定位動(dòng)作。
配備有單純定位、原點(diǎn)復(fù)歸、連續(xù)旋轉(zhuǎn)動(dòng)作、連續(xù)旋轉(zhuǎn)動(dòng)作的定位、程序運(yùn)行等豐富的定位功能。直驅(qū)型伺服電機(jī)SGMCV型。
額定轉(zhuǎn)矩：10N·m。
伺服電機(jī)外徑尺寸：φ135mm。
串行編碼器：22位（單圈對(duì)值編碼器）。
設(shè)計(jì)順序：A。
法蘭：反向負(fù)載側(cè)（導(dǎo)線側(cè)向引出）。
選購(gòu)件：不帶選購(gòu)件。
在不帶減速機(jī)的狀態(tài)下直接驅(qū)動(dòng)負(fù)載。
可實(shí)現(xiàn)從低速至高速的強(qiáng)力平滑運(yùn)行
（瞬時(shí)大轉(zhuǎn)矩: 12～75N·m，，高轉(zhuǎn)速: 500～600r/min）SGMAV-01A3ABE。
利用22位高分辨率編碼器，，可進(jìn)行的分度安川SGMAV-01A3ABE。
采用中空結(jié)構(gòu)，便于接線、配管。
用途示例：
半導(dǎo)體制造裝置。
液晶電路板制造裝置。
各種檢查、試驗(yàn)裝置。
電子元件封裝機(jī)。
C信息處理器。
C檢查設(shè)備。
各種自動(dòng)化機(jī)械。
機(jī)械手。