最大控制軸數(shù)：4軸。
與伺服放大器的連接方式：SSCNETⅢ/H連接型。
驅(qū)動單元間的最大連接距離：100m。
運(yùn)算周期：0.88ms。
插補(bǔ)功能：線性插補(bǔ)（最大4軸）,2軸圓弧插補(bǔ)Q173CPU結(jié)構(gòu)化編程手冊。
色標(biāo)檢測信號：4點(diǎn)。
色標(biāo)檢測設(shè)置：4設(shè)定。
即使是對長距離配線也能靈活應(yīng)對。
采用光纖電纜，具有高速、高性能、高可靠性的伺服系統(tǒng)控制器網(wǎng)絡(luò)Q173CPU
除傳統(tǒng)的定位控制外，還支持速度度/轉(zhuǎn)矩控制和同步控制。
使用“簡易運(yùn)動模塊設(shè)置工具”，
可輕松地執(zhí)行定位設(shè)置、監(jiān)視及調(diào)試等動作。
此外，還可以波形圖形式收集和顯示與運(yùn)動控制器同步的數(shù)據(jù)。
SSCNET Ⅲ /H 連接節(jié)省了配線，站間連接距離最大可達(dá) 100m，
可輕松地支持絕對位置系統(tǒng)Q173CPU結(jié)構(gòu)化編程手冊。
通過伺服放大器輸入上限限位開關(guān)、下限限位開關(guān)和近點(diǎn)擋塊信號，
從而大幅度地減少配線。
除定位控制和速度控制外，還可執(zhí)行同步控制、凸輪控制、轉(zhuǎn)矩控制、碰壓控制等處理。
定位模塊（ QD75MH）的工程和順序程序與以往的舊型號高度兼容，
可方便地用于簡易運(yùn)動模塊（ QD77MS）的工程。輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
輸入輸出軟元件點(diǎn)數(shù)：8192點(diǎn)。
程序容量：260K步。
基本運(yùn)處理速度（LD指令）：1.9ns。
程序內(nèi)存容量：1040KB。
外圍設(shè)備連接端口：USB、以太網(wǎng)（通信協(xié)義支持功能）。
存儲卡I/F：SD存儲卡、擴(kuò)展SRAM卡。
方便處理大容量數(shù)據(jù)。
以往無法實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)安裝了8MB SRAM擴(kuò)展卡，
可將標(biāo)準(zhǔn)RAM作為一個連續(xù)的文件寄存器，
容量最多可達(dá)4736K字，從而簡化了編程Q173CPU結(jié)構(gòu)化編程手冊。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過安裝擴(kuò)展SRAM卡，方便地?cái)U(kuò)展文件寄存器區(qū)域。
變址寄存器擴(kuò)展到了32位，從而使編程也可超越了傳統(tǒng)的32K字，
并實(shí)現(xiàn)變址修飾擴(kuò)展到文件寄存器的所有區(qū)域。
另外，變址修飾的處理速度對結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)（陣列）的高效運(yùn)算起著重要作用，
該速度現(xiàn)已得到提高。
當(dāng)變址修飾用于反復(fù)處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時，可縮短掃描時間。
支持USB和RS232。

支持安裝記憶卡。

多CPU之間提供高速通信。
縮短了固定掃描中斷時間，裝置高精度化。
固定周期中斷程序的最小間隔縮減至100μs。
可準(zhǔn)確獲取高速信號，為裝置的更加高精度化作出貢獻(xiàn)獻(xiàn)Q173CPU手冊。
通過多CPU進(jìn)行高速、高精度機(jī)器控制。
通過順控程序的直線和多CPU間高速通通信（周期為0.88ms）的并列處理，實(shí)現(xiàn)高速控制Q173CPU手冊。
多CPU間高速通信周期與運(yùn)動控制同步，因此可實(shí)現(xiàn)運(yùn)算效率最大化。
此外，最新的運(yùn)動控制CPU在性能上是先前型號的2倍，
確保了高速、高精度的機(jī)器控制。