安裝DIN導(dǎo)軌用的適配器。
用于Q35B-E、Q65B、Q00JCPU。控制軸數(shù)：最大32軸。
示教運行功能：有（使用SV13時）。
在指定位置停止可實現(xiàn)速度控制功能。
伺服電機可以以預(yù)先設(shè)定的速度旋轉(zhuǎn)，
在啟動指定位置停止指令后，
即可在事先設(shè)定的位置停止。
在操作運行時不僅可以通過更改選項值來更改速度，
還可以更改加速/減速時間Q01CPU
相位補償功能。
虛模式及實模式的混合功能。
平滑離合器線性加速/減速功能。MODBUS RTU/MODBUS ASCII 主從站。
RS-232。
RS-422/485。
可連接溫度調(diào)節(jié)器、測量器等MODBUS兼容設(shè)備的MODBUS接口模塊。
支持MODBUS?通信的主站功能，可與第三方的各種MODBUS?兼容從站設(shè)備進行通信。
支持MODBUS?通信的從站功能，可與第三方可編程控制器等MODBUS?主站設(shè)備進行通信。
通過連動功能，主站可連接到CH1側(cè)（ RS-232），
并通過QJ71MB91與連接到CH2側(cè)（ RS-422/485）的多個從站進行通信。
RS-232接口（ 1對1通信用）的MODBUS?主站設(shè)備可與多個MODBUS?從站設(shè)備進行通信。（僅限QJ71MB91）
可同時使用主站/從站功能。（僅限QJ71MT91）輸入：4通道。
熱電偶(K、J、T、B、S、E、R、N、U、L、PLlI、W5Re/W26Re)。
加熱器斷線檢測功能。
采樣周期：0.5s/4通道。
18點端子臺x2。
可靈活進行各種設(shè)置，實現(xiàn)最佳溫度控制的溫度調(diào)節(jié)模塊。
針對擠壓成型機等溫度控制穩(wěn)定性要求高的設(shè)備，
溫度調(diào)節(jié)模塊具有防過熱和防過冷的功能。
可根據(jù)控制對象設(shè)備，選擇標(biāo)準控制（加熱或冷卻）或加熱冷卻控制（加熱和冷卻）模式。
此外，也可選擇混合控制模式（結(jié)合了標(biāo)準控制和加熱-冷卻控制）。
尖峰電流抑制功能。
可防止同時打開輸出以控制尖峰電流，有助于節(jié)能及降低運行成本。
同時升溫功能。
使多個回路同時達到設(shè)置值，以進行均勻的溫度控制，
有助于防止空載并有效節(jié)能及降低運行成本。
自動調(diào)整功能。
可在控制過程中自動調(diào)節(jié)PID常數(shù)。
可降低自動調(diào)整成本（時間、材料和電能）。電纜長5.0米。
用于連接擴展基板。輸入輸出點數(shù)：4096點。
輸入輸出元件數(shù)：8192點。
程序容量：28 k步。
處理速度：34ns。
程序存儲器容量：144 KB。
內(nèi)置RS232通信口。
支持安裝記憶卡。
僅用于A模式。
提升基本性能。
CPU的內(nèi)置軟元件存儲器容量增加到最多60K字。
對增大的控制、質(zhì)量管理數(shù)據(jù)也可高速處理。
方便處理大容量數(shù)據(jù)。
以往無法實現(xiàn)標(biāo)準RAM和SRAM卡文件寄存器區(qū)域的連續(xù)存取，
在編程時需要考慮各區(qū)域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴展卡，
可將標(biāo)準RAM作為一個連續(xù)的文件寄存器，
容量最多可達4736K字，從而簡化了編程。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過安裝擴展SRAM卡，方便地擴展展文件寄存器區(qū)域。
變址寄存器擴展到了32位，從而使編程也可超越了傳統(tǒng)的32K字，
并實現(xiàn)變址修飾擴擴展到文件寄存器的所有區(qū)域。
另外，變址修飾的處理速度對結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)（陣列）的高效運算起著重要作用，
該速度現(xiàn)已得到提高。
當(dāng)變址修飾用于反復(fù)處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時，可縮短掃描時間。