模擬量輸入通道數：4CH。
可使用的熱電偶：B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26Re。
可使用的測溫電阻：PT100、JPt100。
采樣周期［4CH］：250ms/500ms。
控制輸出周期：0.5s～100.0s。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100sR16ENCPU
傳感器補償值設定：負端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍。
傳感器輸入斷線時的動作：按比例放大處理。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線檢測規格：有。
外部配線連接方式：18點螺釘端子臺兩個。
可實時監視溫度波形的溫度追蹤功能。
使用GX Works3的溫度中功能，可實時追蹤溫度，在確認溫度波形的同時進行參數調整。
此外，可將中的溫度保存為CSV文件后導出，運用于各種用途。
模塊間結合功能。
結合使用最多64臺的溫度調節模塊進行溫度控制。可結合的功能為以下兩點。
模塊間同時升溫功能。
模塊間峰值電流抑制功能。
模塊間時升溫功能
通過配合多個環路的到達時間，進行平均的溫度控制。
可實現均勻的溫度控制，避免控制對象出現部分燒損，
部分熱膨脹的現象。最多可分割為16組，配合其升溫到達時間，
減少系統整體在升溫時發生的能源浪費。運算控制方式：存儲程序反復運算。
內置CC-Link IE。
輸入輸出點數：4096點。
程序容量：40K。
提高恒定周期中斷程序的速度。
執行恒定周期中斷程序的最小間隔可縮短到50μs，
可編程控制器可切實讀取更高速的信號。
此外，還可為中斷程序設定優先度，在中斷處理時執行優先度高的中斷程序。
因此，在高速讀取信號時，也可通過常規的輸入模塊+CPU模塊的恒定周期中斷程序讀取信號。
便于處理的軟元件/標簽區域
將擴展SRAM卡安裝到可編程控制器CPU模塊上后，
可擴展最多 5786K 字的軟元件/標簽存儲區域。
擴展區域作為與內置CPU模塊的存儲器相連的區域，
可自由分配軟元件/標簽等的范圍。
因此，可輕松進行編程，而無需考慮各存儲區域的邊界。
此外，還可使用SD存儲卡處理記錄的數據、數據庫數據等大容量數據。運算控制方式：存儲程序反復運算。
內置CC-Link IE。
輸入輸出點數：4096點。
程序容量：160K步。
輕松收集、顯示軟元件值。
只需進行簡單的參數設定，即可將軟元件值作為記錄數據進行收集，
保存到SD存儲卡中，或通通過USB/以太網進行實時監控。
利用記錄功能收集的數據支持Unicode文本格式，
可通過GX LLogViewer和電子表格軟件輕松進行確認。
此外，還可利用GX LogViewer的實時監控功能，
輕松確認對象軟元件發生微小變化的時間。
這些功能對可追溯性的提高和設定啟動、故障時的調試有很大幫助。