Max. 230.4kbps、 RS-422/485 2通道。
使用串行通信模塊時，只需從工程軟件的通信協(xié)議程序庫中選擇，
即可進(jìn)行支持MODBUS?等通用協(xié)議的數(shù)據(jù)通信。
2個通道均支持230.4kbps，通信時可充分發(fā)揮配對設(shè)備的性能。DC輸入、晶體管（源型）輸出。
通道數(shù)：2CH。
外部配線連接方式：40針連接器
計(jì)數(shù)輸入信號：有
單相輸入（單倍頻/雙倍頻）：有
雙相輸入（單倍頻/雙倍頻/4倍頻）：有
CW/CCW輸入：有
信號電平（φA、φB）：DC5/12/24V 2?5mAR60AD16-G
脈沖測量功能可通過測量脈沖的ON/OFF時間和周期，檢測工件的長度和速度。
例如，在生產(chǎn)食品、飲料時，可使用接近式傳感器測量在輸送機(jī)上移動的瓶子的大小和速度。輸入輸出模塊安裝臺數(shù)：5臺。
可安裝模塊：MELSEC iQ-R系列模塊。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×245mm×32.5mm。
用于安裝MELSEC iQ-R系列各種模塊的基板模塊。
無法在擴(kuò)展基板模塊上安裝CPU模塊。Max. 10Mbps、主站/本地站、支持CC-Link Ver.2。
CC-Link是可同時進(jìn)行控制和信息處理的總線(RS-485)型開放式現(xiàn)場網(wǎng)絡(luò)。
可在CC-Link與從站設(shè)備之間高速傳輸ON/OFF信息等位數(shù)據(jù)、模擬量信息等字?jǐn)?shù)據(jù)。
通過CC-Link連接各種現(xiàn)場設(shè)備。
可連接各種支持CC-Link的現(xiàn)場設(shè)備，按照各種控制需求構(gòu)建相應(yīng)的系統(tǒng)。
使用遠(yuǎn)程設(shè)備網(wǎng)絡(luò)模式，最多可連接64個如模擬量設(shè)備等遠(yuǎn)程設(shè)備站。輸出點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)。
輸出形式：晶體管（源型）輸出。
額定開閉電壓、電流：-。
額定負(fù)載電壓：DC12～24V。
最大負(fù)載電流：0.5A/點(diǎn)。
響應(yīng)時間：1ms以下。
公共端方式：16點(diǎn)/公共端。
保護(hù)功能（過載、過熱）：有。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺。
輸出模塊帶機(jī)械式繼電器觸點(diǎn)機(jī)構(gòu)，
包括所用的負(fù)載電壓范圍較大的繼電器輸出型和可用于DC12~24V負(fù)載的晶體管輸出型。
可根據(jù)負(fù)載電壓、輸出點(diǎn)數(shù)的不同，選擇最適合用戶需求的模塊。
根據(jù)繼電器觸點(diǎn)壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。
繼電器輸出模塊可累計(jì)各輸出點(diǎn)的ON次數(shù)。
可通過了解該繼電器觸點(diǎn)的開關(guān)次數(shù)，根據(jù)繼電器壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)?？刂戚S數(shù)：32軸。
程序語言：運(yùn)動SFC、專用指令。
伺服程序容量：32K。
定位點(diǎn)數(shù)：6400（可間接指定）。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H（2系統(tǒng)）。
適合各種用途。
可通過固定張力無伸縮地放卷薄膜等卷繞物。
執(zhí)行使用了高級同步控制的速度控制，
以使整條生產(chǎn)線保持同步。
可使用直接從視覺系統(tǒng)獲取的工件位置，
進(jìn)行運(yùn)行過程中變更目標(biāo)位置的高速運(yùn)動控制，減少定位時間。
可通過組合高級同步控制和速度/扭矩控制，
高速、、高精度地進(jìn)行各色印刷模塊間的同步控制。
運(yùn)動SFC程序。
運(yùn)動CPU模塊通過“運(yùn)動SFC(Sequuential Function Chart)”，以流程圖的形式描述運(yùn)動控制程序。
可通過適合用于事件處理的運(yùn)動SFC描述運(yùn)動CPU模塊的程序，
用運(yùn)動CPU模塊統(tǒng)一控制設(shè)備的一系列動作，提高事件響應(yīng)性。