主基板、擴(kuò)展基板 I/O插槽用盲蓋板。模擬量輸入通道數(shù)：4CH。
可使用的熱電偶：B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26Re。
可使用的測溫電阻：PT100、JPt100。
采樣周期［4CH］：250ms/500ms。
控制輸出周期：0.5s～100.0s。
輸入阻抗：1MΩR60RD8-G
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100s。
傳感器補(bǔ)償值設(shè)定：負(fù)端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍。
傳感器輸入斷線時(shí)的動(dòng)作：按比例放大處理。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線檢測規(guī)格：無。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺。
MELSEC iQ-R系列 溫度調(diào)節(jié)模塊實(shí)現(xiàn)了高穩(wěn)定性和響應(yīng)性的溫度控制。
分為熱電偶輸入、測溫電阻輸入兩種輸入類型，
這兩種輸入類型又分別按帶/不帶加熱器斷線檢測功能進(jìn)行區(qū)分。
通過抑制外部干擾的影響，減少不合格產(chǎn)品的發(fā)生率，
提高生活效率和產(chǎn)品品質(zhì)利用外部干擾抑制功能，
可迅速衰減因外部干擾而引起的溫度變動(dòng)，
確保在規(guī)定溫度范圍內(nèi)進(jìn)行產(chǎn)品加工，減少不合格產(chǎn)品的發(fā)生率。
此功能對產(chǎn)品包裝機(jī)和射出成型機(jī)、半導(dǎo)體制造裝置的晶片加熱板等會定期發(fā)生外部干擾的裝置非常有效。模擬量輸出通道數(shù)：16CH。
精度
環(huán)境溫度25正負(fù)5°C：正負(fù)0.1% 以內(nèi)。
環(huán)境溫度0～55°C：-。
溫度系數(shù)：正負(fù)50ppm/℃。
轉(zhuǎn)換速度：1ms/CH。
通道間絕緣：隔離變壓器絕緣。
輸出短路保護(hù)：有。
外部供給電源：-。
外部配線連接方式：40針連接器兩個(gè)。
電壓輸出
數(shù)字量輸入值：?32000～32000。
模擬量輸出電壓：DC?10～10V。
電流輸出
數(shù)字量輸入值：0～32000。
模擬量輸出電流：DC0～20mA。
無需使用專用的程序來創(chuàng)建波形，可減少編程工時(shí)。
可使用參數(shù)輕松設(shè)定轉(zhuǎn)換運(yùn)算和比例縮放，無需創(chuàng)建專用的程序。
因此，有助于降低程序的開發(fā)成本并減小程序容量。
高速輸出流暢的模擬量波形。
模擬量輸出模塊具有將任意波形數(shù)據(jù)注冊到模塊中，并根據(jù)設(shè)定的轉(zhuǎn)換周期連續(xù)執(zhí)行模擬量輸出的功能。
執(zhí)行沖壓機(jī)和注塑成型機(jī)等的模擬量(扭矩)控制時(shí)，可自動(dòng)輸出事先注冊的控制波形，
通過程序進(jìn)行高速、流暢的控制。此外，僅需事先將波形數(shù)據(jù)注冊到模塊中，
即可輕松控制模擬量波形，因此在進(jìn)行生產(chǎn)線控制等重復(fù)控制時(shí)，模擬量輸入通道數(shù)：4CH。
精度
環(huán)境溫度25正負(fù)5°C：正負(fù)0.1%以內(nèi)。
環(huán)境溫度0～55°C：正負(fù)0.3%以內(nèi)。
溫度系數(shù)：-。
共通
轉(zhuǎn)換速度：80μs/CH。
通道間絕緣：-。
絕對最大輸入：正負(fù)15V、30mA。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺。
電壓輸入
模擬量輸入電壓：DC?10～10V。
數(shù)字量輸出值：?32000～32000。
電流輸入
模擬量輸入電流：DC0～20mA。
數(shù)字量輸出值：0～32000。
16位高分辨率（1/32000）。
無需程序即可執(zhí)行比例縮放和轉(zhuǎn)換運(yùn)算。
最適合用于要求速度和精度的檢測設(shè)備。
輕松過濾高頻干擾。
通過報(bào)警輸出等執(zhí)行事件驅(qū)動(dòng)型程序。
通過工程軟件創(chuàng)建、輸出任意模擬量波形數(shù)據(jù)。
通道間絕緣。
與輸入輸出模塊相似，模擬量模塊是傳傳感器等各種模擬量軟元件與可編程控制器之間的接口。
與輸入輸出模塊的不同在于其處理的是模擬量電壓和電電流信號而非ON/OFF信號。
MELSEC iQ-R系列的模擬量模塊配備了高速轉(zhuǎn)換(80μs/CH)、高分辨率(1/32,000)、通道間絕緣、異常信號檢測等各種便捷功能，
可實(shí)現(xiàn)高精度的模擬量控制。